專注亮化照明工程整體解決方案!

體育即時比分

熱線電話
欄目 搜索
當前位置: 體育即時比分 » 新聞媒體 » 常見問題 » LED燈珠封裝步驟

LED燈珠封裝步驟

LED封裝的步驟:

 1.包裝步驟:將成品按要求包裝、入庫。

  2.清洗步驟:采用超聲波清洗PCB或LED支架,並且烘幹。

  3.切膜步驟:用衝床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

  4.裝配步驟:根據圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

  5.測試步驟:檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。

  6.裝架步驟:在LED管芯底部電極備上銀膠後進行擴張,將擴張後的管芯 安置在刺晶台上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED相應 的焊盤上,隨後進行燒結使銀膠固化。

  7.壓焊步驟:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入 的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機。

  8.封裝步驟:通過點膠,用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上 點膠,對固化後膠體形狀有嚴格要求,這直接關係到背光源成品的出光亮度。這 道工序還將承擔點熒光粉的任務。

  9.焊接步驟:開陽燈飾廠家發現如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配 工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。

3ed836bd13a61c366c08f2b296d791d7

標簽:LED燈珠
上一篇: 夜間亮化工程設計
下一篇: LED封裝的具體操作