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  • LED封裝的具體操作

    LED封裝的具體操作

    日期: 2018/03/28 | 分類: 常見問題, 新聞媒體

              1、首先是LED芯片檢驗   鏡檢:材料表麵是否有機械損傷及麻點麻坑,LED芯片電極大小及尺寸是否符合工藝要求;電極圖案是否完整   2、擴片機對其擴片   由於LED芯片在劃片後依然排列緊密間距很小,不利於後工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm也可...
    標簽:LED裝封